从苹果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶体管数量激增 19 倍，晶圆成本飙升 2.6 倍

近期有关苹果公司A系列智能手机处理器技术升级的报道显示，从2013年的A7芯片到2024年的A18 Pro芯片，晶体管数量经历了显著增长。然而，随着制程技术的进步，芯片制造成本也显著上升，为苹果带来新的挑战。

据市场研究机构Creative Strategies的报告显示，从A7的10亿个晶体管增长到A18 Pro的200亿个。这与芯片功能扩展相关，A18 Pro具有更多功能，如16核神经网络处理器和六集群GPU。尽管功能增强，A系列的芯片尺寸仍在80至125平方毫米之间，得益于台积电先进制程技术提升的晶体管密度。

然而，近年晶体管密度提升速度明显放缓。最新制程技术的密度提升幅度较小，这使得A16到A18 Pro芯片的密度提升步伐减缓。这主要是因为静态随机存取存储器的缩放速度减缓。

尽管技术带来的收益逐渐减少，芯片制造成本却显著上涨。数据显示，晶圆价格从A7的5000美元攀升至A17和A18 Pro的18000美元，每平方毫米的成本也有所增加。这些数据需要谨慎对待。

此外，苹果在提升芯片性能方面也遇到一些挑战。A系列芯片的性能提升速度有所放缓，但能效比依然保持提升。据悉，苹果通过优化能效比来应对IPC提升难度加大的情况。

台积电在晶圆生产中采用独特的商业模式，根据良率提供可销售和不可销售的芯片。苹果作为台积电的主要客户之一，有机会通过调整制造工艺提高良率。此外，有传言称苹果是台积电唯一按芯片付费的客户，显示了苹果在供应链中的特殊地位。

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