SK 海力士宣布参展 CES 2025，将展示 122TB 企业级固态硬盘等产品

IT之家 1 月 3 日讯，SK 海力士宣布将参加于美国拉斯维加斯举行的“国际消费电子产品展览会（CES 2025）”，时间为当地时间 1 月 7 日至 10 日，届时将展示其在 AI 领域的存储技术实力。

根据IT之家获取的信息，SK 海力士将在 CES2025 展出包括 HBM 和企业级固态硬盘在内的AI 代表性存储器系列产品，并展示针对边缘 AI 优化的解决方案及下一代的 AI 存储器产品。

目前，该公司已经成功实现 12 层第五代 HBM（HBM3E）的量产，并将展示去年 11 月宣布的 16 層 HBM（HBM3E）样品。该技术采用先进的 MR-MUF 工艺，能够实现 16 层产品堆叠，有效控制翘曲问题并提升热管理性能。

此外，公司还将展示以满足日益增长的 AI 数据中心需求的高性能和高容量企业级固态硬盘，尤其是 SK 海力士子公司 Solidigm 推出的“D5-P5336”122TB 产品，该产品已获现有产品中最高容量。

SK 海力士还将介绍旨在提升 PC 和智能手机等边缘设备上 AI 数据处理速度及能效的产品，如“LPCAMM2”和“ZUFS4.0”。此外，还会展示有望成为未来数据中心关键基础设施的 CXL 和 PIM 解决方案，以及模块化的 CMM-Ax 和 AiMX。

以下是针对部分产品的详细介绍：

• LPCAMM2（Low Power Compression Attached Memory Module 2）：基于 LPDDR5X 的解决方案，其性能能够替代两款 DDR5 SODIMM，并具备节省空间及低功耗高性能的优点。

• ZUFS（Zoned Universal Flash Storage）：基于 UFS 的数据管理效率提升产品，通过将具有相似特性的存储数据集中在同一区域来优化操作系统与存储之间的数据交换。

• AiMX（Accelerator-in-Memory based Accelerator）：是一款基于 SK 海力士 PIM 技术 GDDR6-AiM 芯片的加速器卡。

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