消息称英伟达 GB300 AI 服务器预计今年 Q2 发布，水冷散热需求更强

IT之家 1 月 3 日消息，根据 Digitimes 2 日的报道，供应链消息称英伟达下一代 GB300 服务器正在紧锣密鼓地设计中，计划于今年 Q2 推出、Q3 进行试产。据悉，GB300 服务器的散热需求更高，主板风扇的使用量更少，这也表明它对水冷散热的需求将更为迫切。

此前，台湾媒体《经济日报》援引了供应链消息称，英伟达计划在 2025 年中发布的GB300 服务器将进行全面的芯片至外围设备的重新设计，以释放更强大的 AI 计算能力。

在芯片方面，GB300 超级芯片将以更新的 B300 GPU 为基础，具有更强大的 FP4 性能。该 GPU 的功耗将从 B200 的 1000W 进一步增加至 1400W，是初代 B100 的两倍；同时，HBM 内存规格也将升级至共计 288GB 的 8 堆叠 12Hi HBM3E。

此外，B300 GPU 有望采用插槽设计以提高良率、简化售后维护；而 Grace CPU 部分将采用 LPCAMM 内存条取代现有的板载 LPDDR5。

在互联方面，英伟达将在 GB300 服务器上引入新一代 ConnectX-8 SuperNIC 和理论带宽翻倍的 1.6Tbps 光模块。

根据 IT之家 先前的报道，新一代 GB300 AI 服务器将采用“Blackwell Ultra”架构，由于性能大幅提升，导致功耗也大幅增加，因此将采用全水冷散热方案。

不过 WccfTech 的消息来源表示，全水冷方案也提高了服务器成本，预计 GB300 服务器的顶配价格将远高于目前约 300 万美元（约合人民币 2196.6 万元）的 GB200 NVL72 服务器。

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