阿里云与黑芝麻智能完成大模型车载芯片级适配

IT之家最新消息显示，阿里云日前宣布与黑芝麻智能展开密切合作，通义千问规模达 15 亿至 30 亿参数的大型模型已经成功部署在黑芝麻智能武当 C1200 家族芯片上，在离线推理场景中可以实现流畅的多轮对话。这一通义大型模型未来将通过斑马智行的最新车载系统，为车主提供智能座舱体验。

据IT之家从官方渠道获悉，黑芝麻智能拥有自主研发的高性能车规级芯片以及自动驾驶解决方案，已经与一汽、东风、吉利、红旗等多家汽车制造商展开深度合作。

截至2024年9月，黑芝麻智能与斑马智行达成跨界合作，共同推动智能座舱和智能驾驶融合至单一芯片，实现“舱驾一体”，提升整车智能化水平。目前，双方已完成ASIL-D功能安全等级的Hypervisor及“舱驾融合多系统基线方案”的开发。同时，斑马智行的智能座舱平台已成功接入黑芝麻智能武当C1200家族芯片。

阿里云官方宣称，通义的加入将画上“舱驾一体”构想的完美句号。目前，通义的大型模型Qwen2.5-1.5B及3B已在C1200家族芯片上成功部署，可与BEV智能驾驶模型在同一芯片上运行。基于车载计算能力的大型模型推断既保证了数据安全，又显著提升了模型的响应速度。

未来，通义的大型模型还将与黑芝麻智能华山A2000家族芯片兼容，以满足更高级别的智能出行需求。

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