消息称苹果寻求端侧 AI 性能突破，委托三星研发独立 LPDDR DRAM 封装方案

据韩国媒体The Elec昨日（12月5日）报道，三星正在进行研究新的低功耗双倍数据速率（LPDDR）DRAM封装方式，以增强iPhone的端侧AI性能，以回应苹果公司的要求。

堆叠封装（PoP）

苹果iPhone目前采用的是堆叠封装（PoP）方案，即LPDDR DRAM直接堆叠在片上系统（SoC）上。

自2010年iPhone 4推出以来，这种设计一直延续至今。堆叠封装的优势在于结构紧凑，有助于最大程度地减小设备体积。

然而，PoP技术也存在一定局限性，对于需要高性能内存的AI应用来说，这种技术可能会成为一个瓶颈。

独立封装

最新消息显示，苹果公司正要求三星公司研发独立封装LPDDR DRAM，并计划在2026年实现该技术。

通过分开封装DRAM和SoC，可以增加I/O引脚数量，提高数据传输速率和并行数据通道数量，同时改善散热性能，这将大幅提升内存带宽，增强iPhone的AI性能。

苹果此前曾将分离式封装应用于Mac和iPad的SoC，但后来转而采用了内存封装（MOP），以缩短芯片之间的距离，降低延迟和功耗。

对于iPhone来说，采用独立内存封装可能需要对SoC或电池进行小型化设计，以腾出更多空间容纳内存组件。不过，这种改变也可能会增加功耗和延迟。

未来展望：LPDDR6-PIM的应用

另外，三星还有可能尝试将LPDDR6-PIM（内存内置处理器）技术应用于iPhone的DRAM，这一技术的数据传输速度和带宽是LPDDR5X的两到三倍，专为设备端AI设计，三星和SK海力士正在共同推动其标准化进程。

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