元太、瑞昱推出第二代 SoP 整合封装电子纸货架标签，FPC 面积缩小一半

IT之家最新报道指出，电子纸市场领军企业元太今日宣布与瑞昱合作推出第二代电子纸货架标签参考设计，该设计采用了面板基板上系统 SoP 整合封装技术（元太称之为“整合系统于面板基板”）。

最新一代的 SoP 货架标签相比之前版本，在相同显示面积下，TFT 薄膜晶体管面积减小了近 30%，而 FPC 柔性电路板的面积更是直接减少了一半。这一创新使得合作伙伴得以开发出外形简练、窄边框的终端设备。

SoP 技术直接将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上，从而实现直接打造电子纸显示系统。元太声称，SoP 技术可以“有效减少材料使用，使产品体积更小，减少制造流程，实现更高效益、更环保的电子纸显示解决方案”。

而第二代 SoP 参考设计则采用了瑞昱的蓝牙芯片，通过玻璃覆晶（Chip on Glass，CoG）的方式利用 RDL 重布线层进行封装，从而打造出全球首款将射频 RF IC 植入玻璃的设备。

这一设计方案整体效率高，信号传输距离接近传统货架标签，满足商业应用需求。该设计还将 FPC 柔性电路板翻折到面板背面，进一步缩减装置尺寸和用料。

在接受采访时，元太董事长李政昊表示：

电子纸货架标签取代了传统纸张标签，提供更高效率和低能耗的运营方式，但我们在电子纸技术研发方面并未停止探索。

自去年成功实现在电子纸面板上的 SoP 概念成品后，获得了良好反馈，我们将继续推出解决客户问题的设计方案。这一新开发的电子纸标签解决方案将为零售商提供更高效的门店运营方式，同时也为环境保护作出积极贡献。

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