Solidigm 推出液冷企业级固态硬盘，兼顾热插拔和良好散热性能

最新消息显示，Solidigm公司在英伟达 GTC 2025 大会上发布了最新的企业级固态硬盘（eSSD），这款硬盘采用了液体冷却技术，旨在提供优秀的散热性能和方便的热插拔功能。

据悉，传统的 eSSD 液冷方案采用直接液体冷却 DLC 设计，但仅能从一侧吸收发热，不利于热插拔功能的实现。而Solidigm公司推出的专用冷板套件，则具有更好的散热性能，同时可以紧凑地支持热插拔功能。

基于 E1.S 9.5mm 尺寸规格的 PCIe 5.0 固态硬盘 D7-PS1010，Solidigm 的液冷 eSSD 将于今年下半年在 AI 服务器上投入使用。此前，该公司推出了 E3.S 7.5mm 和 U.2 15mm 两种盘体的 D7-PS1010。

此外，Solidigm 还将推出更厚的 E1.S 15mm 盘体 D7-PS1010，以满足风冷服务器和存储系统的需求。

联合首席执行官 Kevin Noh表示：

Solidigm 充分展现了如何将创新的 Solidigm E1.S SSD 与液冷板套件巧妙结合。这一组合不仅提高了数据中心的稳定运行和维护便捷性，还显著提升了散热效率。

英伟达 GTC 2025 大会专题

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