越南国会批准对该国首座晶圆厂资助计划，目标 2030 年内投产

根据越南政府新闻网的消息，越南国民议会于当地时间2月19日批准了一项为本国首个晶圆厂提供财政支持的计划。

越南计划在2030年底前完成一家小型半导体晶圆厂的建设，因此政府推出了三项主要激励措施：

• 如果该晶圆厂能够按时投产，企业将获得总投资额的30%，金额最高不超过10万亿越南盾（IT之家注：目前约合28.4亿元人民币）的政府资助；

• 该晶圆厂可享受额外的10%所得税返还，实际可达20%，用于技术再投资；

• 土地使用权可以直接分配，无需经过拍卖程序。

此外，越南政府设定的目标是在2030至2040年期间再建设两座晶圆厂，2040至2050年再增加三座晶圆厂。

这一政策旨在提升越南在半导体产业链中的地位，以便从目前负责封装和测试的下游向上游扩展。通过首座晶圆厂，越南将掌握芯片制造技术，培养半导体领域的人才，并确保关键领域芯片的供应安全。

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