黄仁勋：光芯片可靠性低，铜导线仍是当前 AI 芯片首选

据路透社报道，英伟达首席执行官黄仁勋表示，尽管共封装光学能明显提高AI芯片的能效，但由于目前可靠性的挑战，暂不会在旗舰GPU芯片上采用，目前铜导线仍然是首选。

共封装光学（CPO）是一种光电混合技术，通过2.5D或3D封装，将光模块（如硅光芯片）直接与交换芯片或计算芯片封装在同一基板或封装体内，从而缩短光电信号传输距离。

黄仁勋指出，目前光芯片技术的可靠性远远低于铜导线，短期内无法替代铜导线。铜缆在可靠性方面明显优于光子连接，因此直接采用光子连接GPU是不划算的，黄仁勋表示：“我们正在不断优化，但目前铜缆仍然是最佳选择。”

尽管如此，英伟达已经开始秘密布局，通过对光芯片初创公司Ayar Labs的投资来规划未来。

Ayar Labs的硅光子技术利用光传输数据，带宽密度提高了1000倍，功耗仅为传统方法的十分之一。英伟达计划在2025年底推出下一代数据中心网络芯片，整合有限的光互联技术，旨在提高三倍的能效。

黄仁勋表示，未来两年全球AI基础设施的投资可能会达到数百亿美元，但目前的技术无法满足指数级别的计算需求。Ayar Labs的CEO Mark Wade认为，光子技术是突破功耗瓶颈的唯一途径，但量产的可靠性和成本问题可能要到2028年后才能解决。

另一方面，IBM正在加速推进光互联方案，最新推出的集成聚合物光学波导（PWG）的光模块，带宽提高了80倍，能耗降低五分之一。据称，GPU的闲置时间从3个月缩短到3周，单次训练可以节省的电力足以满足5000户美国家庭一整年的用电量。

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