印度政府同 CG Power 签署财务支持协议，将为后者封测设施提供半额补贴

IT之家最新报道指出，根据印度政府官方消息，印度电子和信息技术部旗下的印度半导体任务与CG Power于本月17日签署了一项财务支持协议。

据悉，CG Power在2024年3月宣布与日本瑞萨电子以及泰国Stars Microelectronics共同设立一家合资企业，CG Power持股比例达92.3%。

这家合资企业计划在印度古吉拉特邦Sanand（萨纳恩德/萨南德）建立一个合资的OSAT（外包封装与测试）设施，总投资约760亿卢比（约合63.92亿元人民币），全面投产后，将实现每天1500万片芯片的产能。

根据协议内容，印度半导体任务将为项目的符合条件的资本支出提供50%的财务支持。

印度电子和信息技术部联合秘书Krishnan表示，印度政府将在CG OSAT项目的各个阶段继续提供支持。

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