瑞萨电子介绍与本田合作 SDV SoC 细节：台积电 3nm 制程，2000 TOPs AI 算力

IT之家于1月9日报道，日本的半导体公司瑞萨电子在近日发布了一些与本田共同开发的高性能软件定义汽车（SDV）SoC的技术细节。该芯片特别设计用于未来的本田0系列电动汽车，尤其是计划在本十年末发布的车型。

该SoC采用了台积电的3nm汽车制造工艺（即N3A版），整合了瑞萨的第五代R-Car X5 SoC与本田的AI加速器两种芯片单元，其AI计算能力达到2000 TOPs，同时能效表现为20 TOPs/W，提供满足自动驾驶等高端功能所需的AI性能，并保持低功耗。

据瑞萨介绍，本田0电动车将采用集中式电子电气（E/E）架构，通过单一的电子控制单元（ECU）来管理多种车辆功能。两家公司联合开发的核心ECU SoC将作为SDV的“核心”组件，负责控制ADAS、自动驾驶、动力系统和舒适性等关键车辆操作。

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