华擎 B860 / H810、首批 BMD 背插主板亮相 CES：高性能、高颜值

IT之家 1 月 7 日消息，华擎（ASRock）在 CES 2025 大展上，推出全新 Intel B860 / H810 主板系列，涵盖 Phantom Gaming、Steel Legend、Pro RS / Pro-A 等多个系列，并首次亮相 BMD 背插设计主板 B860M Pro BMD，为用户带来高性能、高扩展性和便捷装机的全新体验。

华擎 B860 主板

华擎 B860 主板采用 14 相供电设计，搭配 2oz 铜箔 PCB 和 1000μf 20K 黑金电容，确保 CPU 稳定高效运行。B860 / B860M Lightning Wi-Fi 更是配备了专利的 Memory OC Shield，大幅提升内存超频能力。

IT之家附上官方宣传视频如下：

华擎 B860 主板支持最新 PCIe 5.0 显卡和 M.2 固态硬盘，并配备 Thunderbolt 4 接口，数据传输速度高达 40 Gbps。

该系列主板简化装机体验，采用全新“Lite Release”显卡卡扣和免工具 M.2 散热器，预装的 M.2 散热片有效降低 PCIe 5.0 SSD 温度，防止过热降速。

华擎 LiveMixer 主板

华擎 LiveMixer 主板有 ATX 和 Micro-ATX 两种板型，提供最多 22 个 USB 接口和额外的 PCIe x4 插槽，支持 Ultra USB Power 供电，为 USB 音频设备和便携设备提供稳定纯净的电源。

背插系列

华擎推出了首款 B860M Pro BMD 背插主板 (官方新闻稿中暂未提供图片)，实现简洁美观的线缆管理。华擎还与 SignalRGB 合作，让用户可通过单一软件控制所有 RGB 设备，提升个性化定制体验。

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