英伟达携手台积电押注硅光子学，共筑 AI 芯片新高地

IT之家 1 月 7 日消息，随着芯片制造工艺逐渐接近物理极限，近年来提升芯片性能面临重重挑战，而硅光子学技术（SiPh）的崛起，可能成为突破这一瓶颈的重要解决方案。

最新消息显示，英伟达与台积电已经合作研发出基于硅光子学的芯片原型，并正在积极探索光学封装技术，以进一步增强 AI 芯片的性能。

IT之家查阅公开资料了解到，硅光子学是基于硅材料构建光子集成电路（PIC）的技术，旨在实现光学通信、高速数据传输及光子传感器等应用。

该技术将光子电路与传统电路相结合，通过光子在芯片内部进行通信，以实现更高的带宽和频率，从而有效提升数据处理速度与容量。相较于传统的电子通信方式，光子通信具备更快的传输速度和更低的能耗，期待能解决芯片内部互连的限制问题。

英伟达与台积电在去年年底成功开发了首个硅光子芯片原型。此外，双方还在密切合作以推进光电集成技术以及先进封装技术的研发。光电集成技术将激光器、光电二极管等光学元件与晶体管等电子元件融合于同一晶圆上，进一步优化芯片性能及效率。

英伟达与台积电在硅光子芯片领域的共同努力，标志着芯片技术进步的全新方向。硅光子学技术的实施预计将显著提升芯片性能，特别是在 AI 芯片领域，为人工智能、高性能计算等领域带来崭新的发展机遇。

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