全球首款 BTF 3.0 概念工程样板细节曝光：50Pin 接口聚合主板、处理器、显卡供电

IT之家最新消息显示，B站 UP 主远古时代装机猿最近分享了有关推进新一代接口背插主板规范 BTF 3.0 发展的一些内容，其中介绍了“全球首款背插 3.0 工程样板”主板更详细的信息。

据报道，英特尔 LGA1851 平台主板在2024年10月11日曾被IT之家报道过，该主板具有1个配备 GC-HPWR 供电接口的 PCIe 5.0×16 插槽、1个开放式 PCIe 4.0×4 插槽、以及4个 M.2 插槽，而且大多数次要接口都安装在主板背面。

根据“装机猿”的说法，他在2024年8月27日拿到了这块工程样板，这款主板最大的特点在于背面左侧的超长50Pin接口。该接口整合了主板、处理器和显卡的供电需求，可支持高达1500W的功率输出，极大简化了装机过程中的布线问题。

至于 SATA 硬盘的供电需求，则由这款工程样板提供了2个独立的 "SATA_PWR" 接口。