广汽埃安与芯联集成签约共建联合实验室，研发设计下一代半导体芯片和模块

IT之家报道称，广汽埃安与芯联集成于今日签署了联合实验室战略合作协议，并举行了揭牌仪式。

广汽埃安总经理古惠南表示，芯联集成作为国内领先的车规级芯片生产制造企业，这次合作标志着双方在汽车半导体领域的合作进一步加深，从商业合作扩展到技术领域，他们将共同致力于研发设计下一代半导体芯片和模块，共同推进汽车半导体技术的发展，为智能电动汽车行业带来新动力。

芯联集成于2024年 10月9日便与广汽埃安签署了长期合作战略协议。据悉，根据协议，芯联集成将为广汽埃安旗下所有新车型提供碳化硅（SiC）MOSFET和硅基IGBT芯片和模块，这些芯片和模块将在广汽埃安未来几年内生产的百万辆新能源汽车上使用，从而为能源转换和控制提供支持。

芯联集成介绍称，公司的技术产品已经被比亚迪、小鹏、蔚来、理想、广汽埃安等多家整车生产厂商定点采购，且成功打开了欧洲等海外市场，得到了欧洲知名汽车制造商以及多家海外 Tier1 的批量采购。

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