消息称三星电子考虑直接投资玻璃基板，提升 FOPLP 先进封装竞争力

IT之家最新消息指出，据韩国媒体sisajournal-e报道，三星电子正考虑直接投资用于FOPLP工艺的半导体玻璃基板，以提升其在先进封装领域与台积电的竞争力。

据悉，三星电机目前正在内部开发玻璃基板，已完成试产线建设，并计划在2026年至2027年实现商业化大规模生产；而根据2023年末的三星电机官方数据显示，当时三星电子是该公司最大的单一股东，持股比例高达23.7%。

报道还指出，三星电子不仅在集团层面与三星电机合作开发玻璃基板，也在考虑直接投资玻璃基板研发。

FOPLP工艺采用方形面板作为基板，相较于当前主流的FOWLP封装工艺，FOPLP能大幅减少圆形晶圆基板的边缘损耗问题，利用更大面积的面板同时封装更大规模芯片，实现在成本和产能方面更加经济高效。

目前，三星电子已将采用塑料基材基板的FOPLP工艺用于功率半导体PMIC和移动应用处理器AP的生产；然而，由于塑料基板容易受温度变化而出现边缘翘曲问题，在这种情况下，玻璃基板成为FOPLP行业的关注焦点。

半导体玻璃基板的热翘曲效应极其轻微，同时支持玻璃通孔TGV等新型电路连接，是AI/HPC芯片FOPLP封装的理想材料，不过其脆性也影响了商业化进程。

与三星电子在先进封装领域的主要竞争对手之一台积电不同，在FOPLP领域，三星电子正在关注玻璃基板；如果三星电子从现有塑料基板转向玻璃基板，或将有机会推出更全面的产品系列。

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