芯片上市提速 30%：业界首个面向半导体行业的专用大语言模型 SemiKong 发布

据IT之家12月29日报道，Aitomatic公司与其“AI联盟”合作伙伴共同推出了SemiKong，这是一款大型语言模型（LLM），旨在满足全球半导体行业的特殊需求。作为该领域的“数字专家”，SemiKong的设计初衷是整合进半导体设计公司的日常工作流程，有效提升新芯片的上市效率。

Aitomatic公司指出，半导体行业目前正遭遇专业人才流失的问题。随着资深专家的退休，其宝贵的经验与知识正在逐渐消失，导致许多企业面临人才短缺的危机。为了应对这一挑战，专为该行业需求所定制的LLM被视为帮助新工程师迅速获得所需知识、保持行业竞争力的有效方案。

SemiKong基于Meta的Llama 3.1 LLM平台构建，近期发布了其700亿参数的版本。Aitomatic与Meta、AMD及IBM等AI联盟的其他成员共同开发了这一LLM，Aitomatic的DXA系统则是SemiKong部署的核心基础。

DXA，即领域专家代理（Domain-Expert Agents），是Aitomatic将较小的LLM代理结合到SemiKong 70B中央“蜂巢”的重要手段。通过对客户公司技术库或工程师经验的培训，DXA能够根据特定需求进行个性化调整。经过训练的DXA随后将被核心SemiKong用于自动化开发任务或模拟与工程师和技术人员的对话。

凭借当前700亿参数的版本及SemiKong支持的小型DXA代理，该LLM在半导体行业的应用价值显著超越了通用AI模型。IT之家了解到，SemiKong声明其能够将新芯片设计的市场推出时间缩短20-30%，并提升首次生产成功率20%。此外，它还声称可将新工程师的学习曲线缩短多达50%。

SemiKong是新成立AI联盟的早期成果之一，该联盟于2023年12月正式宣布成立。作为众多旨在挑战英伟达在科技行业主导地位的企业联盟之一，AI联盟成员包括IBM、AMD及耶鲁大学、东京大学等研究机构。

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