消息称三星“洗牌”半导体封装供应链，转向“一对多”联合开发模式

根据韩媒ETNews的报道，三星计划对先进半导体封装供应链进行全面洗牌，以进一步提升技术竞争力。这一计划将重新评估材料、零部件和设备，从开发到采购各个环节都将受到影响。

据IT之家援引的博文报道，三星电子目前正在进行先进封装供应链的重组，旨在增强封装竞争力。该公司正在审查现有供应链，并着手建立新的供应体系。

重点关注设备的三星公司，打算摆脱现有合作关系的限制，在优先考虑"性能"的原则下，重新选择供应商。据悉，三星甚至考虑撤回已采购的设备，重新评估其是否符合新标准。

过去，三星电子采用“联合开发计划”（JDP）与单一供应商合作开发下一代产品。然而，随着半导体技术的不断进步，单一合作模式的局限性变得越发明显。

因此，三星计划转向“一对多”的JDP模式，即与多家供应商同时合作开发，以追求更先进的技术和设备。据悉，这项计划预计最早将于明年启动。

三星此举意味着打破以往相对封闭的供应体系，为更多企业提供向其供应设备的机会，包括现有供应商的竞争对手。这将为更多企业与三星开展技术合作创造条件，并对现有的采购和供应格局产生根本性改变。

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