消息称 SK 海力士加速准备 16Hi HBM3E 量产，已启动全面生产测试

根据 IT之家 12 月 25 日的报道，韩国媒体 ETNews 表示，SK 海力士正在加速推进全球首创的 16Hi（即 16 层堆叠）HBM3E 内存的量产准备。全面生产测试已经开始，这为明年初的出样以及2025年上半年的大规模生产和供应奠定了基础。

SK 海力士的 16Hi HBM3E 内存使用了24Gb DRAM Die和先进的 MR-RUF 键合技术，从而实现了单堆栈48GB的容量，相较于前代的12Hi HBM3E，其在 AI 训练和推理能力上，从18%到32%都有显著提高。此外，这种16Hi堆叠技术将在下一代 HBM4 内存中实现全面应用。

报道称，SK 海力士正在引进新的工艺设备并进行测试，以满足16Hi HBM3E的生产需要，同时还对现有设备进行优化和修整；消息人士透露，该公司在新型内存的关键工艺测试中获得了良好的结果。

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