AMD MI300X 评估：强悍硬件难掩软件短板，难以跨越英伟达“CUDA 护城河”

近日，科技媒体SemiAnalysis发布了一篇关于AMD新款MI300X AI芯片的调研报告。经过长达5个月的深入调研发现，尽管MI300X硬件性能强大，但由于软件存在严重问题，难以撼动英伟达在市场上的主导地位。

从规格上看，AMD的MI300X芯片具有一定优势，拥有1307 TFLOPS（FP16）的算力和192GB HBM3内存，相较之下，英伟达的H100为989 TFLOPS和80GB内存，即使是H200也只有141GB内存。同时，AMD系统的成本更低，拥有更经济的以太网络。

然而，调研发现AMD的软件存在诸多问题，运行时需要大量的调试工作，几乎无法进行AI模型训练。与此同时，英伟达不断推出新功能、库和性能更新，扩大其领先优势。

根据分析师通过GEMM基准测试和单节点训练等大量测试，发现AMD难以逾越英伟达的“CUDA护城河”。

据报道，AMD的开箱即用体验非常糟糕，需要大量时间和精力才能使其达到可用状态。甚至最大的GPU云供应商Tensorwave都需向AMD团队提供免费的GPU访问权限以修复软件问题。

SemiAnalysis建议AMD CEO苏姿丰增加对软件开发和测试的投入，学习Nvidia的经验，为自动化测试分配成千上万个MI300X芯片，简化复杂的环境变量并优化默认设置，提升开箱即用体验。

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