联发科天玑 8400 全大核处理器发布：八核 A725，多核功耗降低 44%

IT之家报道称，2024年联发科在天玑芯片新品发布会上推出了全新的联发科天玑8400全大核处理器。

该处理器首次采用了Cortex-A725全大核架构，单核性能提升了10%，功耗降低了35%。

天玑8400配备了8个A725 CPU大核，二级缓存翻倍、三级缓存提升了50%，系统缓存提升了25%，在GeekBench 6.2多核跑分上达到6722。

在功耗方面，相比8300，天玑8400的多核功耗降低了44%，在游戏对战场景功耗降低了24%，聆听音乐功耗降低12%，录制视频功耗降低12%，社交聊天功耗降低14%。

在GPU方面，天玑8400搭载了Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光线追踪、带宽优化等，相较上一代芯片，GPU峰值性能提升了24%，功耗降低了42%。

在网络连接方面，天玑8400的5G功耗降低了15%，并且支持了5G-A。

AI性能方面，天玑8400搭载了第八代NPU 880，性能比上一代提升了54%，支持天玑AI智能体化引擎，适用于多个应用开发端侧模型使用场景。

天玑8400还搭载了联发科Imagiq 1080 ISP影像处理器，内置QPD变焦硬件引擎，支持全域深度对焦，配备了天玑全焦段HDR技术，可随心切换焦段。

IT之家附参数如下：

• 台积电4nm工艺

• 1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU

• Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU

• 第八代NPU 880

• 全大核CPU架构

• 5G功耗降低15%，支持5G-A

根据爆料，小米REDMI Turbo 4手机将首次搭载天玑8400处理器。这款新机预计将配备6500mAh电池 + 1.5K LTPS窄边护眼直屏，外观设计包括玻璃机身 + 塑料中框，短焦光学指纹 + 左上角竖排50Mp双摄，搭载天玑8系平台。

广告声明：文中包含的外部链接仅供参考，点击传递更多信息。