2025 年首款新机，小米 REDMI Turbo 4 首发天玑 8400-Ultra 处理器

IT之家报道，2024 年 12 月 23 日，在当天的 MediaTek 天玑芯片新品发布会上，小米 REDMI 品牌总经理王腾宣布，REDMI Turbo 4 手机将率先搭载天玑 8400-Ultra 处理器。

王腾介绍称，REDMI 与联发科、Arm 联手打造了天玑 8400-Ultra 处理器，这款新处理器的能效比上一代天玑 8300 有了显著提升。

据悉，REDMI Turbo 4 手机将搭载 3D 冰封散热系统、小米澎湃 OS 2、狂暴引擎 4.0，将成为“2025 年首个新品”，计划于 2025 年元旦后（1 月 1 日）公布更多信息。

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