SEMI：2026 年全球半导体制造设备销售总额有望达 1394.2 亿美元

据半导体行业协会SEMI透露，全球半导体制造设备销售总额预计将同比增长6.53%，创下1128.3亿美元的历史新高。

未来2025、2026年，这一增长趋势预计将持续，预计达到1214.7亿美元和1394.2亿美元。

SEMI将半导体制造设备分为晶圆制造设备WFE、测试设备以及组装和包装设备三大类别，其中后两者属于后端设备。

具体数据如下：

SEMI表示，WFE类别今年销售额预计为1007.5亿美元，高于2024年的980亿美元。AI需求推动了对标准DRAM和HBM内存的设备投资，未来先进制程和存储器应用的增长将进一步促进WFE销售额的增长。

后端设备方面，由于HPC半导体器件越来越复杂，移动、汽车和工业终端市场需求预计增长，测试、组装和包装设备的销售额将有望实现更大幅度的增长。

WFE类别中，代工和逻辑设备今年的销售额预计将保持在586亿美元左右，未来几年将呈现不同程度的增长，到2026年预计将达到693亿美元。

DRAM内存与NAND闪存的增长趋势将有所分化：DRAM内存的增长率今明后三年分别为0.7%、47.8%和9.7%，到2026年预计将达到151亿美元；而NAND闪存的增长率今明后三年分别为35.3%、10.4%和6.2%，到2026年预计将达到约220亿美元。

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