密歇根大学研发出新型固态存储器，可耐受 600°C 极端高温

IT之家报道称，近日，密歇根大学领导的研究团队研发出一种新型固态存储器，有望将计算机内存的耐高温性推向一个新的高度，使其能够承受聚变反应堆、喷气发动机、地热井以及极端高温环境中的应用。

这种新型固态存储器与传统的硅基存储器有所不同，它具备在高达 600°C 以上的极端高温下存储和重写信息的能力，这一温度甚至高于金星表面温度和铅的熔点。研究是在与桑迪亚国家实验室的合作下完成的，并最近发表在《Device》杂志上。

密歇根大学材料科学与工程助理教授、该研究的资深通讯作者 Yiyang Li 指出：“目前我们已经成功制造出可存储单比特数据的设备，与其他高温计算机内存演示持平。预计随着未来的研发和投入，该设备可以扩展到存储兆字节甚至千兆字节的数据。”

然而，这一设备要求在高于 250°C 的环境下才能写入新信息。不过，研究人员认为可以通过使用加热器来解决这一问题，以使设备在相对较低的温度下也能正常工作。

这种耐高温存储器的核心在于利用带负电荷的氧原子而非电子来存储信息。在传统硅基半导体在温度超过150°C时会开始出现电流无法控制的情况下，这种设计显得更为可靠。由于电子设备是按照特定电流水平精确制造的，高温会导致设备中的信息被擦除，而氧离子却不受高温影响。

研究人员透露，该设备的信息状态可以在高于600°C的条件下至少存储一天时间。并且，他们指出，相比铁电存储器或多晶铂电极纳米间隙等替代设计，这一解决方案更为节能。

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