Marvell 推出定制 HBM 计算架构：XPU 同 HBM 间 I/O 接口更小更强

IT之家最新报道指出，Marvell美满电子在加州当地时间10日推出了名为“定制HBM计算架构”的创新技术，旨在提高各类XPU处理器的计算和内存密度。

据悉，Marvell表示这项新技术将提升性能、能效和降低成本，并且已得到三大HBM内存原厂SK海力士、三星电子和美光的共同支持。

Marvell的“定制HBM计算架构”采用了非行业标准的HBM I/O接口设计，可带来更出色的性能表现，并将接口功耗最多降低达70%。

该创新方案还将XPU边缘原本的HBM支持电路部分转移到HBM堆叠底部的基础裸片（Base Die），可为计算能力扩展节省高达额外25%的面积，并将单一XPU可连接的HBM堆叠数量提升至高33%。

这些改进不仅提升了XPU的性能和能效，还能降低云运营商的TCO（总拥有成本）。

Marvell高级副总裁兼定制、计算和存储事业部总经理Will Chu表示：

专业云数据中心运营商已通过自定义基础设施进行了扩展。通过定制HBM来增强XPU的特定性能、功耗和TCO，这将是新一代AI加速器设计和交付方式的重要一步。

我们感激与领先的内存设计师的合作，加速这场革命，并助力云数据中心运营商不断扩大XPU和基础设施，以适应AI时代的需求。

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