HKC 惠科成功点亮行业首款玻璃基 HMO 背板 6.67 英寸 Micro LED 直显屏体

据悉，HKC 惠科近日宣布成功启用行业领先的玻璃基 HMO（高迁移率氧化物）背板 6.67 英寸 Micro LED 直显屏体。

HMO 是一种新型半导体材料，其电子迁移率是传统 a-Si 非晶硅材料的 20 到 50 倍，能为屏体提供更快的响应速度和更低的功耗，支持超高分辨率的同时大大提高像素的响应速度。

新推出的玻璃基 HMO 背板 6.67 英寸 Micro LED 直显屏体具有 100PPI 像素密度、1000 nit 峰值亮度、95% 亮度均一性、超过 1M:1 的对比度以及 99% DCI-P3 色域覆盖。

据悉，此次推出的直显屏体是大尺寸玻璃基无缝拼接大屏产品的技术验证成果，通过优化 HMO 背板设计来增强 Micro LED 的电流驱动能力并降低功率损耗。

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