Arm CEO 评英特尔：需破局 IDM 与 Fabless 半导体模式之困

近日，Arm首席执行官雷内・哈斯接受科技媒体The Verge采访，就英特尔的现状和未来发表看法。

哈斯指出，作为一家创新巨头，英特尔当前的境况令人担忧。他肯定了英特尔过去的创新实力，同时强调科技行业需要不断创新，否则将面临被淘汰的危险。

哈斯认为，英特尔面临的最大挑战在于如何统一垂直整合模式（IDM）和无厂化模式（Fabless），而在过去十年里，英特尔一直在这两种模式之间徘徊。

• IDM：即“Integrated Device Manufacturer”的简称，涵盖了从芯片设计、制造直至最终销售的整个流程。

• Fabless：指的是专注于芯片设计，将芯片制造、封装和测试等工艺外包给其他专业厂商的半导体公司。

在基辛格接任首席执行官后，明确了以IDM模式取胜的战略。然而，哈斯认为这一战略要在两三年内见效颇为困难，需要的时间跨度要延长至5~10年。他还提到，随着基辛格的离任，新的英特尔首席执行官需要重新制定战略。

哈斯坦言，他更倾向于垂直整合模式，认为如果英特尔能够做到完善垂直整合，将会带来巨大优势。然而，垂直整合的成本十分高昂，可能是一座难以逾越的障碍。

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