群创：FOPLP 先进封装量产时间延迟，仍看好未来发展

IT之家最新报道显示，群创光电董事长洪进扬透露，FOPLP（扇出型面板级封装）的先进封装量产时间有所延迟，原定的年底量产计划被推迟。

洪进扬指出，这一延迟受到内外部因素的影响，主要是新技术学习曲线较长，再加上智能手机市场疲软导致客户调整了原本的手机PMIC封装订单。尽管群创光电正在开发FOPLP的其他应用，但量产时间可能要推迟到明年上半年。

尽管如此，他依然对FOPLP先进封装的未来发展充满信心。

在其核心业务显示面板领域，洪进扬表示，明年整体面板行业处于审慎乐观状态：电视面板需求稳定，有望略微增长，笔记本电脑面板则存在换机需求；谈及与JDI的合作，他表示eLEAP联盟将为群创光电子公司CarUX提供LCD到OLED的扩展选项。

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