TrendForce：2024Q3 全球前十大晶圆代工企业产值总和以 349 亿美元创下新高

据TrendForce集邦咨询最新报告指出，到2024年第三季度，全球前十大晶圆代工企业的总产值达到348.69亿美元（折合2536.62亿元人民币），同比增长9.1%，创下历史新高。

在三季度中，全球前十大晶圆代工企业的排名顺序并无变化，依然包括台积电、三星电子、中芯国际、联华电子、格芯、华虹、高塔半导体、世界先进、力积电和合肥晶合等。市场占比变化不大，仅有少数企业获得了超过0.1%的增长。

台积电受益于3nm制程高定价产出的增长，三季度产能利用率和晶圆出货量均有所上升，营收同比增长13%，达到235.27亿美元，市场份额进一步提升至64.9%。

尽管三星电子接手了一部分智能手机订单，但随着其先进制程客户产品逐渐进入成熟周期，竞争压力导致售价下降，使得该公司第三季度营收环比下降12.4%，成为十大企业中唯一一家出现下滑的公司，市场份额也因此降至9.3%。

中芯国际虽然第三季度晶圆出货量没有明显增长，但受益于产品组合优化和12英寸新增产能释放等因素，营收同比增长14.2%，达到22亿美元，市场份额达到6.0%。

展望2024年第四季度，预计前十大晶圆代工企业的产值将继续上升，但增速可能略有减缓。营运表现将呈现两极化现象：先进制程和封装需求强劲，而成熟制程的产能利用率将保持稳定或略微增长。

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