ICCAD-Expo 2024 大会 12 月 11-12 日在上海举行，邀请全球集成电路龙头企业参加

IT之家最新消息，当前正值 ICCAD-Expo 30 周年。即将举办的 ICCAD-Expo 2024（上海集成电路 2024 年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览），将于 12 月 11-12 日在上海世博展览馆盛大举行。

据悉，本次展会规模宏大，占地 2 万平方米，汇聚超过 300 家展商，计划呈现近 200 个主题报告演讲，内容涵盖集成电路产业各环节的产品、技术与解决方案，包括 EDA、IP、设计服务、代工、封装、测试和设备等。

官方透露，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将带来“中国芯片设计业要自强不息”主题报告演讲。与会者还将听取台积电（中国）、安谋科技（中国）、三星半导体、西门子 EDA、深圳鸿芯微纳、华大九天、国微芯、摩尔精英、华力微、锐成芯微、Tower Semiconductor 等企业的高管和技术专家就 EDA、IP、芯片制造、封装测试、软件工具、人工智能、自动驾驶等领域进行深入探讨，包括：先进数字芯片设计领域的新型 EDA 路径、基于 Chiplet 的智能驾驶芯片平台、本土 EDA 面临的机遇与挑战、RISC-V IP 2.0 模式的独特价值、一站式芯片设计和供应链平台的变革等。

IT之家指出，与此同时，举办“FOUNDRY 与工艺技术”论坛将邀请全球代工业界领头企业，包括台积电、三星电子、格罗方德、华虹宏力、华润微、华力微、晶合集成、X-FAB、联电（和舰）、Tower Semiconductor 等，分享关于先进工艺、封装技术、消费类 BCD 平台、快速连接解决方案、特色工艺平台、汽车工艺平台和模拟特色工艺等话题的技术进展。

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