消息称台积电 2nm 量产排期明年下半年，第二代骁龙 8 至尊版使用 N3P

据最新消息，博主 @数码闲聊站 今日透露称：“最新消息显示，台积电计划于2025年下半年量产2nm工艺，预计明年将推出主流工艺N3P，其中将包括高通下一代处理器SM8850（可能会被命名为第二代骁龙8 至尊版）。此前的测试显示可能会使用三星SF2，但终端用户更倾向于只采用台积电N3P工艺，预计性能频率将在今年基础上至少提升20％以上，并且将引入单帧级降低功耗的技术，这将成为明年大部分新旗舰手机的主流处理器平台。”

根据IT之家之前的报道，台积电在10月份透露其2nm工艺技术研发取得顺利进展，效能和良率均达到预期，甚至有部分表现超出预期，2nm工艺预计将如期在2025年实现量产，量产曲线预计与3nm相似。

目前，台积电在高雄楠梓园区的建厂工程正在紧张进行中，P1 厂工程接近完工，办公大楼和第二座厂（P2）建筑已经成形，第三座厂（P3）于10月份开工。

行业消息人士指出，台积电的第四、第五座厂（P4、P5）也已经启动环评工作，预计将来将用作2nm世代A16工艺的晶圆厂。

业界预测，苹果很可能是台积电2nm工艺的首个客户，而英特尔、AMD、英伟达、联发科等客户也将陆续跟进。

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