三菱电机宣布斥资 100 亿日元新建专门封测工厂，提升功率半导体模块生产效率

IT之家最新报道指出，三菱电机计划在位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所投资约100亿日元（约4.79亿元人民币）建造一座全新的功率半导体模块封装与测试工厂，预计将在2026年10月投入运营。

这座工厂最初的规划始于2023年3月，共有5层，总面积达25270平方米，主要承担三菱电机大部分功率器件封测工作。

新工厂将整合三菱电机先前分散在各地的封装与测试生产线，涵盖从零部件入库到生产制造再到最终发货的所有流程，并通过新系统的引入实现生产管理和产品运输的自动化，以提高功率半导体生产效率。

三菱电机希望通过新工厂的建设来确保对外稳定供应功率半导体器件产品，以满足市场对功率半导体不断增长的需求，并通过产品推动各领域电力电子设备向绿色转型迈进。

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