AMD Arm 处理器“Sound Wave”最新爆料：台积电 3nm 工艺、2P + 4E 核，计划 2026 年发布

IT之家最新消息显示，YouTuber @Moore's Law Is Dead 在他的最新视频中透露了AMD正致力于开发的Arm架构处理器“Sound Wave”的一些信息，同时还提及了RX 9070 XT的供货情况以及英伟达RTX PRO 6000的性能表现。

据悉，这款代号为“Sound Wave”的Arm APU将采用台积电的3nm工艺，主要针对功耗为5~10W的设备，预计将于2026年发布。

这款芯片包括2颗P核+4颗E核的CPU架构，总计配备4MB的L3缓存和16MB的MALL缓存（类似于AMD显卡上的无限缓存），这在低功耗APU中并不常见。

此外，它还搭载了4个RDNA 3.5计算单元，具备升级后的机器学习性能；配备128-bit LPDDR5X-9600内存控制器、第四代AI引擎；预计标配16GB内存。目前暂未有更多关于这款芯片的信息曝光，敬请关注IT之家的后续报道。

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