元太、瑞昱推出第二代 SoP 整合封装电子纸货架标签，TFT、FPC 面积缩小 3 成

据报道，元太今日宣布与瑞昱合作推出第二代采用面板基板上系统 SoP 整合封装的电子纸货架标签参考设计。

此新一代 SoP 货架标签与传统产品相比，在相同显示面积下，TFT 薄膜晶体管面积减小近 30%，FPC 柔性电路板面积更是直接减少了一半。这使得合作伙伴能够开发出外形简练、窄边框的终端设备。

SoP 封装可以将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上，从而直接构建电子纸显示系统。元太表示，SoP 技术有助于减少材料使用，缩小产品体积，简化制造流程，实现更高效益和更环保的电子纸显示解决方案。

第二代 SoP 参考设计采用了瑞昱的蓝牙芯片，通过玻璃覆晶（CoG）形式封装，创造了全球首个将射频 RF IC 植入玻璃的设备。

这一方案的整体效率更高，信号传输距离接近传统货架标签，能满足商业应用需求。设计还将 FPC 柔性电路板翻折到面板背面，进一步缩小了装置尺寸和用料。

李政昊表示：

电子纸货架标签可以提高零售业者的效率，降低能耗，我们在电子纸技术研发方面不断精进。

自去年首次发布电子纸面板上实现 SoP 的概念产品以来，受到了好评，我们将继续推出解决客户需求的设计。新的电子纸标签解决方案将进一步提升零售业者门店运营效率，同时为环境保护做出贡献。

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