英伟达新一代 AI 芯片 Rubin 重磅官宣，2026 年下半年推出

IT之家最新消息指出，在英伟达 GTC 2025 大会上，CEO 黄仁勋发布了 Blackwell Ultra NVL72 平台，计划在 2025 年下半年发布，预计具备双倍带宽和 1.5 倍更快内存速度。

随后，黄仁勋宣布了全新的 AI 芯片 Rubin，将是 Hopper 和 Blackwell 架构之后的下一代。

据了解，英伟达的下一代 AI 芯片将以女性科学家薇拉・鲁宾（Vera Rubin，1928–2016，婚前姓 Cooper）命名，这位科学先驱被认为证实了暗物质的存在，延续了英伟达以杰出科学家命名芯片架构的传统。

Vera Rubin NVL144 预计将于 2026 年下半年发布，而 Rubin Ultra NVL576 预计将于 2027 年下半年发布。

黄仁勋展示了 Rubin 系统的规格，并声称 Rubin 的性能可达 Hopper 的 900 倍，而 Blackwell 是 Hopper 的 68 倍。

英伟达 GTC 2025 大会专题

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