蒲得宇(Jeff Pu):苹果 iPhone 18 系列手机所用 A20 芯片预计基于台积电 N3P 制程

xxn 阅读:78106 2025-03-18 16:03:26 评论:0
感谢IT之家网友 咩咩洋 的线索投递!

IT之家 3 月 18 日消息,据外媒 MacRumors 当地时间 17 日报道,目前在广发证券(香港)任职的分析师蒲得宇 Jeff Pu 在一份研报中预测称,苹果 2026 年下半年发布的 iPhone 18 系列手机所用的 A20 芯片将基于台积电 N3P 制程。

N3P 是台积电第三代 3nm 级制程,此前消息指该工艺也将被苹果 M5 系列芯片和 iPhone 17 搭载的 A19 系列芯片采用。

▲ 图源IT之家 iPhone 16 系列使用评测

蒲得宇的此番表态意味着 iPhone 18 所用 SoC 不会在制程上较 iPhone 17 有所改进,更多升级预计将来自先进封装和芯片设计层面。他还进一步表示,A20 芯片将采用 CoWoS 技术,以实现逻辑芯片和内存的更紧密集成。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考。

标签:苹果
声明

1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2.本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。

搜索
排行榜
关注我们

扫一扫关注我们,了解最新精彩内容