面向 AI 芯片极端热负载,CoolIT 推出 4000W 解热单相直接液冷冷板
xxn
阅读:85902
2025-03-17 16:02:37
评论:0
近日,CoolIT公司宣布推出了一款解决AI xPU芯片发热问题的新产品 – 单相直接液冷(DLC)冷板,其热解能力高达4000W。
这款新的冷板采用单相DLC技术,冷却能力显著提升。在每分钟6升水的流量下,它能够捕获97%以上的热量,同时热阻低于0.009 K/W,水路循环压降仅为8 PSI。
CoolIT公司工程副总裁Kamal Mostafavi表示:
CoolIT一直引领着性能领域。我们很高兴向芯片领导者展示,单相直接液冷技术将继续发挥关键作用,已被证明可用于高达4000W的处理器。
单相直接液冷技术以其成熟、可靠和可扩展的液冷技术而闻名。在可预见的未来,它将继续为超高功率微处理器提供有效冷却。
广告声明:文中包含的对外跳转链接仅供参考,旨在传达更多信息,并节省甄选时间。
声明
1.本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2.本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。