面向 AI 芯片极端热负载，CoolIT 推出 4000W 解热单相直接液冷冷板

近日，CoolIT公司宣布推出了一款解决AI xPU芯片发热问题的新产品 – 单相直接液冷（DLC）冷板，其热解能力高达4000W。

这款新的冷板采用单相DLC技术，冷却能力显著提升。在每分钟6升水的流量下，它能够捕获97%以上的热量，同时热阻低于0.009 K/W，水路循环压降仅为8 PSI。

CoolIT公司工程副总裁Kamal Mostafavi表示：

CoolIT一直引领着性能领域。我们很高兴向芯片领导者展示，单相直接液冷技术将继续发挥关键作用，已被证明可用于高达4000W的处理器。

单相直接液冷技术以其成熟、可靠和可扩展的液冷技术而闻名。在可预见的未来，它将继续为超高功率微处理器提供有效冷却。

广告声明：文中包含的对外跳转链接仅供参考，旨在传达更多信息，并节省甄选时间。