消息称英伟达高管再访三星封装工厂，HBM3E 供应进入关键阶段

根据IT之家3月13日的报道，韩国媒体FNnews于3月12日发文，指出英伟达的高管于3月10日访问了位于天安的三星电子封装工厂，重点审计和测试第五代高带宽内存HBM3E。

三星计划在今年第一季度末向主要客户供应HBM3E 8层产品，并力求在上半年完成12层产品的交付。为了应对紧迫的交付时间表，三星甚至将部分研发团队从下一代HBM4项目调至HBM3E项目，这次访问被视为HBM3E供应进入最后冲刺阶段的标志。

根据IT之家对博文的引用，英伟达高管于3月10日莅临三星天安工厂，专注于审计 HBM3E的封装工艺。这是自2024年12月以来的第二次实地考察，彰显了英伟达对产品质量的高度重视。

在上月的财报电话会议上，三星表示计划在2025年第一季度末向“重要客户”供应HBM3E（8层）产品，并在今年上半年内提供HBM3E 12层芯片，以满足市场需求。

据报道，三星为提高HBM3E的良率与稳定性，已将专注于下一代HBM4研发的部分团队调至HBM3E项目。此外，三星还在优化先进DRAM的良率，确保顺利交付。

作为高带宽内存领域的关键产品，HBM3E的供应情况直接影响着三星与SK海力士在HBM市场的竞争格局。最初，三星将HBM4视为市场的关键，但由于客户需求迅速转向HBM3E 12层产品，当前公司优先关注于HBM3E的质量测试和交付，此次英伟达的审计结果将决定三星在激烈市场竞争中的有利位置。

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