三星背水一战：MX 部门考虑接管手机芯片业务，Exynos 2600 成翻盘关键

根据IT之家3月13日的消息，韩媒Business Post于昨日（3月12日）发布了一篇博文，报道三星电子正在考虑对其Exynos系统芯片（SoC）业务进行调整，计划将其从现有的DS（半导体）部门的System LSI业务部迁移至DX部门的MX业务部（智能手机制造）。

此举的目的是为了拯救目前陷入赤字的System LSI部门，并提升Exynos芯片的开发效率和应用范围。然而，内部对此意见不一，部分人士对此表示担忧，认为这一变动可能会限制Exynos芯片在其他领域的发展。

三星高层的主要担忧集中在三个方面：首先，若MX部门掌管Exynos业务，Exynos芯片或将仅用于Galaxy S系列，无法为其他智能手机制造商提供支持。

其次，此变更可能会抑制Exynos芯片在物联网（IoT）以及汽车等领域的扩展；最后，一些MX部门高管对接手目前亏损的Exynos业务表示担忧，认为这会给业绩带来压力。

报道指出，三星集团在研发应用处理器（AP）时面临组织协调的困难，System LSI部门与MX部门之间缺乏有效沟通，造成了开发进度与市场需求之间的脱节。为了满足MX部门的交付要求，System LSI部门不得不牺牲芯片性能，进而影响了芯片的市场竞争力。

据悉，System LSI部门预计在2024年将面临1万亿韩元的亏损（约合49.86亿元人民币），主要原因在于未能及时为Galaxy S25系列手机推出自主研发的Exynos 2500芯片。三星电子曾尝试通过“Dream Platform One Team”项目来开发定制的应用处理器（AP），但最终未能实现。

三星电子计划借助Exynos 2600的研发来逆转局面。目前，System LSI部门已使用SF2（2纳米）工艺进行Exynos 2600芯片的流片（Tape-Out，生产前的试生产阶段）。如果Exynos 2600取得成功，System LSI部门的组织结构可能会进行进一步调整。

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