联发科、台积电联手成功开发首款 N6RF+ 制程 PMU + iPA 整合测试芯片

据IT之家3月12日报道，联发科与台积电近日达成合作，共同研发了全球首款经过台积电N6RF+工艺硅验证的无线通信电源管理单元（PMU）与整合功率放大器（iPA）二合一测试芯片。

PMU和iPA是无线通信系统中不可或缺的组件，本次测试芯片将二者整合，能够在更紧凑的空间内实现与独立模块相媲美的性能。台积电的尖端射频制程N6RF+能够使模块尺寸缩减超过10%，同时测试芯片中PMU单元的能效也得到了明显提升，iPA部分的能效表现也与市场标杆产品相当。

联发科副总经理吴庆杉表示：

结合联发科在无线通讯领域的优势以及台积电在设计技术协同优化（DTCO）方面的专业性，经过一年的深度合作，这款基于N6RF+工艺的测试芯片展现出卓越的能效，为射频系统单芯片（RFSoC）项目注入了极具竞争力的技术，进一步巩固了业内领先地位。

台积电先进技术业务开发处的高级主管袁立本指出：

专业的集成电路服务企业与客户在DTCO方面的成功，根本在于双方的信任与团队协作。我们非常高兴此次与无线通讯行业领军企业联发科的合作取得了积极成效。

此次台积电在N6RF+工艺上的成果，充分彰显了公司在整合先进逻辑工艺与广泛特别工艺技术方面的领导能力，为客户的产品差异化提供了最佳解决方案。

联发科表示，此次的合作为下一代无线通讯技术奠定了基础。

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