青禾晶元发布全球首台 C2W & W2W 双模式混合键合设备 SAB 82CWW

根据 IT之家 3 月 12 日的报道，青禾晶元近日正式发布了其自主研发的全球首款 C2W（芯片对晶圆）和 W2W（晶圆对晶圆）双模式混合键合设备，型号为 SAB 82CWW。

SAB 82CWW 系列拥有一体化的设备结构，同时支持 C2W 和 W2W 两种技术方案，使其在设备通用性和灵活性方面得到了显著提升，给予用户更丰富的选择。

该混合键合设备采用模块化设计，能够兼容 8 英寸（200mm）和 12 英寸（300mm）晶圆，通过更换组件来满足不同尺寸晶圆的键合需求。

该设备支持处理 35μm 的超薄芯片，并兼容从 0.5mm 到 50mm 各种尺寸的芯片；此外，它能够实现 ±30nm 的对准精度和 ±100nm 的键合精度，在 C2W 模式下，单键合头的最高生产效率可以达到每小时 1000 片。

青禾晶元表示，SAB 82CWW 系列混合键合设备潜在应用于存储器、Micro LED 显示、CMOS 图像传感器（CIS）以及光电集成等领域。

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