消息称台积电已向英伟达、AMD、博通提议组建合资企业，共同运营英特尔晶圆代工厂

IT之家 3 月 12 日报道，路透社今日消息指出，台积电正在与英伟达、AMD及博通等知名半导体企业进行接洽，讨论共同投资成立合资公司，目的是运营英特尔的晶圆代工业务。该消息一经发布，英特尔在美股的夜盘交易中一度上涨超过10%。

根据提议，台积电将承担英特尔代工业务的管理职责，但其持股比例不会超过50%，以符合美国政府对外资持股的相关监管要求。截至IT之家发稿，英特尔、台积电、英伟达、AMD及高通均未对此事发表评论，而白宫与博通方面尚未对此做出回应。

三位消息人士透露，截至目前，谈判仍在持续，台积电希望与多家芯片设计公司合作。当前谈判的主要关注点是英特尔的18A技术，英特尔宣称该技术优于台积电的2nm工艺。目前英伟达与博通已开始测试该18A制程，AMD则在评估该技术的适用性。

知情人士指出，谈判面临复杂的技术与战略挑战，包括知识产权保护及制程差异等问题。台积电希望潜在的投资者能够成为英特尔先进制程的客户，从而实现协同效应。

以上消息来源还透露，高通已退出之前关于收购英特尔股份的谈判。此外，另外两名消息人士表示，英特尔的董事会成员对该交易持支持态度并与台积电进行了磋商，但部分高管对此交易表示反对。有两名消息人士称，英特尔已拒绝讨论将其芯片设计部门与代工部门分开出售的可能性。

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