联发科发布 Genio 720/520 物联网平台：6nm 制程，AI 算力 10 TOPS

IT之家于3月12日报道，联发科在德国当地时间昨日的 Embedded World 2025 嵌入式展会上，推出了新一代物联网智能芯片 Genio 720 和 Genio 520。这两款芯片具备高达 10 TOPS 的 AI 运算能力，能够支持前沿的生成式 AI 模型、人机交互、多媒体处理及连接功能，适用于多个 IoT 设备。

IT之家观察到，Genio 720 与 Genio 520 的物联网处理器均采用 6nm 制程技术。尽管两款芯片的核心架构几乎相同，它们都配备了 2× A78 和 6× A55 的 Arm Cortex CPU、Mali-G57 MC2 GPU，以及联发科第八代 NPU，但在 CPU 与 GPU 的频率上有所不同。

据联发科介绍，Genio 720 和 Genio 520 的 NPU 单元支持对 Transformer 和 CNN 模型的硬件加速，能够在芯片上处理需要高数据密度的大型语言模型，推动多模态生成式 AI 应用的快速部署。

此外，这两款芯片可支持最大 16GB 的 LPDDR4X-4266、LPDDR5-6400 内存，以及 UFS 3.1 和 eMMC 5.1 存储标准。Genio 720与520 还支持 4K 和 5K 超宽或双 2.5K 显示器，并预先集成联发科 Wi-Fi 6/6E 解决方案。

联发科的 Genio 720 和 Genio 520预计将在2025年第二季度开始送样，合作伙伴们将于2025年下半年推出基于 Genio 720 和 Genio 520 的 OSM 开放标准模块化解决方案。

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