谷歌 Pixel 10 / Pro / Pro XL 手机抢先看：首配台积电代工 Tensor G5 芯片，有望 8 月发布

IT之家于3月12日报道，科技媒体Android Headline联手消息源Onleaks，发布了谷歌即将推出的Pixel 10系列手机的CAD渲染图，延续了Pixel 9的“Visor”设计风格。

曝光的机型包括Pixel 10、Pixel 10 Pro及Pixel 10 Pro XL，均基于CAD设计图制作。值得关注的是，Pixel 10系列即将搭载最新的Tensor G5芯片，并可能支持4K 60fps HDR视频录制。此外，Pixel Sense助手也预计将在Pixel 10系列中发布。

Pixel 10

在屏幕方面，Pixel 10采用6.3英寸显示屏，尺寸与Pixel 9一致，机身尺寸为152.8 x 72 x 8.6毫米，同时摄像头模块增加了3.4毫米厚度，整体厚度达12毫米。与Pixel 9相比，Pixel 10厚度仅微增0.1毫米，整体尺寸几乎相同。

屏幕边框设计与Pixel 9及Pixel 9 Pro保持一致，谷歌在新款设备上实现了边框的对称性，提升了视觉美感。

Pixel 10延续了平边框设计，边缘略显弯曲，机身侧面采用磨砂质感材料，增加了手感。值得注意的是，谷歌将电源键设置在音量键之上，这一布局与市场上大多数手机相反。

根据之前泄露的信息，Pixel 10的内部代号为“Frankel”。从目前的设计曝光来看，Pixel 10的外观变化不大。不过，预计其将在2025年8月发布，并搭载同年6月推出的Android 16系统，为用户带来全新的软件体验。

Pixel 10 Pro

Pixel 10 Pro的尺寸与Pixel 10相同，均为152.8 x 72 x 8.6毫米，仅比Pixel 9 Pro厚0.1毫米，屏幕同样为6.3英寸。

值得一提的是，Pixel 10 Pro与Pixel 10尺寸一致，这意味着用户可以共享同样的保护壳。

Pixel 10 Pro配备三摄系统，包括潜望式长焦镜头，进一步提升了拍照能力。外观设计上，电源键位于音量键上方，机身侧面采用镜面设计，虽然看起来更具高端感，但亮面材料容易沾染指纹，使用一段时间后可能影响美观。

Pixel 10系列将首次采用由台积电制造的Tensor G5芯片。此前谷歌主要使用三星代工的芯片，导致Pixel系列出现过热、处理器速度慢及调制解调器性能差等问题。

尽管Pixel 9系列的Tensor G4芯片已解决大部分问题，Tensor G5则有望在性能及AI能力上带来更大突破。谷歌明确表示，该芯片将优先优化AI性能，而不仅仅追求硬件性能。

Pixel 10 Pro XL

谷歌Pixel 10系列依旧维持双Pro方案，Pixel 10 Pro XL成为喜欢大屏幕用户的理想选择。

该机将配备6.8英寸大屏，整体设计与前代Pixel 9 Pro XL相似，仅尺寸略有调整。

据悉，Pixel 10 Pro XL的尺寸为162.7 x 76.6 x 8.5毫米，与前代相比，仅在高度上有0.1毫米的差异。

广告声明：文中包含对外跳转链接（如超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，以节省筛选时间，结果仅供参考。