消息称小米 16 Pro 今年 10 月登场：配 3D 打印金属中框、正评估是否新增独立按键

IT之家 3 月 8 日报道，知名博主 @数码闲聊站 今天揭示了一款新型号手机将会使用 3D 打印金属中框，预计在10月前后推出，该工程设计使得手机在保持结构强度的同时，能够减轻机身的重量。此外，该中框设计还可能提高手机的散热效果，并降低生产成本。

根据之前的郭明錤的爆料，这款设备很可能是小米品牌，而所提到的“新型号”有可能指的是小米 16 Pro。

博主还提到，目前该厂商正在讨论是否在这款“神秘新机”上增加独立按键，这种设计可以实现功能自定义，但会削弱手机的电池容量。

作为对比，小米 15 Pro 于去年 10 月 29 日发布，搭载高通骁龙 8 至尊版处理器，性能媲美PC；并配备小米 HyperCore技术，内置自研微架构调度器；包含LPDDR5X RAM和UFS 4.0闪存；采用高效的翼型环形冷泵散热系统，散热面积达到4053mm²，起售价为5299元。

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