追赶台积电：三星携手博通加速商用化光半导体技术，目标 2 年内量产

IT之家于3月8日报道，韩媒chosun在3月7日发布的文章称，三星电子正与博通（Broadcom）紧密合作，共同研发一项名为“硅光子”（Silicon Photonics）或“光学半导体”（Optical Semiconductors）的新技术。

该项技术通过将半导体间的数据交换从电信号转变为光信号，可使数据处理速度提升超过10倍，被视为下一代半导体代工（Foundry）的核心技术。三星电子计划在未来两年内实现该技术的量产，并将与英伟达等公司展开合作，其中博通是其首要合作伙伴。

IT之家提示：硅光子技术利用光信号进行数据传输，显著提高了通信的速度和效率，这一技术被广泛认为是支撑人工智能（AI）和高性能计算的重要基础。

台积电（TSMC）计划在今年下半年实现硅光子技术的商业化，以服务于英伟达的人工智能（AI）加速器生产，三星在这一领域的商业化进程落后于台积电约1-2年，但正通过战略合作加速赶超。

自去年初以来，三星电子与博通的合作不断深化，迅速推进硅光子技术的研发。博通在无线通信和光通信半导体领域占据领先地位，其无线通信设备半导体贡献了约30%的总收入，而光通信设备半导体占10%。双方计划将这项技术应用于下一代定制半导体（ASIC）和光通信设备的量产中。

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