马来西亚同 Arm 达成 10 年 2.5 亿美元技术授权协议，支持本国芯片设计产业

根据IT之家于3月5日的消息，引用路透社和彭博社报道，马来西亚经济部长拉菲齐・拉姆利（Rafizi Ramli）透露，该国与Arm达成了一项价值为2.5亿美元（IT之家注：约合18.15亿元人民币）的长期技术授权协议，此外，Arm还计划为马来西亚培训1万名工程师。

拉菲齐表示，马来西亚一直致力于从全球半导体封测中心迈向产业链的上游领域，与Arm的合作被视为在当地构建半导体设计生态的一项关键决策，这一合作将本土芯片的生产时间框架从原计划的5-10年缩短至5-7年。

马来西亚政府在去年发布的半导体战略中，目标是建立东南亚最大的半导体设计园区，并将通过提供税收减免、补助以及免费签证等一系列激励措施，吸引投资者和技术公司前来参与。

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