马来西亚首相安华：Arm 即将签署在马建设基地协议

根据马来西亚国家新闻社 BERNAMA 的报道，IT之家于 3 月 3 日得知，该国首相安华（亦被称为安瓦尔）于当地时间 2 月 28 日与 Arm 的首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）进行了在线会议，软银的首席执行官孙正义也参与了此次讨论。

安华表示，马来西亚政府将与 Arm 在本周联手确定并签署一份关于基础设施建设的协议。他指出，国际芯片设计领域的巨头投资也是对该国半导体专业人才储备的一种考验。

马来西亚在 2024 年发布了国家半导体战略，计划投入 250 亿令吉（约合 408 亿元人民币）作为财政支持，并为 6 万名半导体工程师提供专业培训。

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