印度首个自研芯片今年投产，政府将牵头培训 8.5 万名工程师

印度电子与信息技术部长阿什温・瓦伊什诺（Ashwini Vaishnaw）近日宣布，印度计划于2025年推出首个自主研发的半导体芯片。

瓦伊什诺在2025年全球投资者峰会上指出，印度政府正致力于培养高技能劳动力，他宣布即将在“未来技能计划”下培训20000名工程师。目前，印度共有五个半导体制造单位在建。预计印度的首个“印度制造”半导体芯片将于2025年问世。政府还计划培训85000名工程师，专注于先进半导体和电子制造技术。

根据印度媒体DD News报道，印度中央邦的首个IT园区已经启用。这一园区占地10万平方英尺，将专注于生产IT硬件和电子产品，包括服务器、台式机、主板、内存条、固态硬盘、无人机和机器人等。

该园区将在未来六年内投资150亿印度卢比，约合12.5亿元人民币。预计将为1200名专业人员提供就业机会。这一设施还将生产台式机、一体机工作站、笔记本电脑、平板电脑和显示器。

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