iPhone 16e 首发苹果自研 5G 基带 C1，古尔曼称 C2、C3 已在测试中

根据IT之家于2月24日的报道，苹果公司在iPhone 16e上正式推出其自研的5G调制解调器芯片C1。这一进展经过多年的努力，早在2019年夏季，苹果以约10亿美元（相当于当前的72.55亿元人民币）收购了英特尔的智能手机调制解调器业务，为摆脱对高通骁龙调制解调器的依赖奠定了基础。然而，值得注意的是，C1芯片在速度方面仍不及高通的同类产品，并且不支持最高频率的毫米波（mmWave）信号。

尽管C1芯片存在一些局限性，苹果自研调制解调器带来的优点依然显著。一方面，自主设计芯片有助于降低整体成本；另一方面，还能显著提高设备的电池续航。根据彭博社记者马克·古尔曼（Mark Gurman）在最近一期《Power On》周报中的披露，苹果正在进行下一代C2和C3 5G调制解调器的测试。

C1芯片将继续应用于即将发布的超薄版iPhone 17 Air，这也是该机型轻薄设计的重要因素之一。然而，根据天风国际分析师郭明錤的解读，iPhone 17系列的其他版本仍将继续采用高通骁龙调制解调器，而The Information的报道也提到，可能会引入联发科的5G调制解调器芯片。

古尔曼还提到，预计C2芯片将在明年首次亮相于高端iPhone 18型号，并有可能支持毫米波信号。C3芯片则计划于2027年发布，届时苹果预计其自研的5G调制解调器在性能上将超越高通的竞争产品。此外，古尔曼还强调，苹果的最终目的是将5G调制解调器与主处理器集成在同一芯片中，这一目标预计最早会在2028年实现。

需要注意的是，在iPhone 16e的发布会上，苹果并没有如往常一样大力宣传C1芯片的性能。古尔曼分析了苹果选择低调处理C1芯片推出的几种可能原因。首先，苹果可能担心，如果过度强调C1芯片的性能，高通可能会声称其依赖了其技术，并要求支付专利费用。其次，突出C1芯片可能会使外界注意到其性能不及高通的骁龙5G调制解调器。此外，古尔曼还猜测，苹果可能担忧YouTube上的内容创作者会发布视频，指出C1芯片与高通调制解调器之间的性能差异。

一旦苹果认为其自研5G调制解调器达到预期效果，将开启其在芯片设计领域的新篇章。多年来，苹果成功设计了A系列智能手机处理器、M系列电脑和平板处理器，如今又推出了C系列移动调制解调器芯片。此外，iPhone 17系列在今年稍后发布时，可能会使用苹果自主研发的Wi-Fi芯片，取代博通的相关组件，进一步提升其芯片设计的自主能力。

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